日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日公布消息，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已经成功完成验证，标志着该芯片正朝着量产目标迈进。

"Sting Ray" 的设计具有出色的架构灵活性，能够针对不同的模型进行同步优化和调整。该芯片的特色在于其低功耗与快速响应的设计理念，旨在满足基础设施、工业及机器人领域在人工智能转型方面的迫切需求。

TAI 方面还透露，其下一代计划量产的芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。该公司设定了明确的量产时间表：计划于 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，2027 年第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片，2027 年第三季度推出 ES 评估板，并在 2027 年第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造，最终于 2028 年第一季度推出 MP 评估板。