清华大学背景的企业再添一家成功上市的案例。

7月8日，在清华校友汪之涵的领导下，专注于碳化硅功率器件的基本半导体在香港交易所挂牌交易。公司开盘即录得超过110亿港元的市值。

根据不完全统计，包括基本半导体和同日上市的Momenta在内，今年以来已有超过十家清华系企业完成了上市。

此外，还有长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司正在推进IPO进程，而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业也传出上市意向，清华系上市公司队伍正迅速壮大。

学霸创业，打造深圳明星IPO

基本半导体的成功离不开其创始人汪之涵的经历。

1999年，年仅17岁的汪之涵从深圳中学毕业，以广东省高考物理满分的成绩进入清华大学电机工程系学习。八年后，他获得了英国剑桥大学电力电子专业的博士学位。

尽管在校期间就萌生了创业念头，汪之涵还是选择先在剑桥大学工程系进行博士后研究。在掌握了功率半导体技术后，他决定回国创业。2009年，汪之涵在深圳创立了科技公司“青铜剑”。

彼时，功率半导体器件市场几乎被国际厂商垄断。然而，汪之涵和他的团队看到了其中的巨大潜力。尽管面临全球经济危机，他们依然坚定地开始了创业征程。

经过几年的发展，青铜剑成功研发并量产了首款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，并开始在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域，逐步实现国产芯片对进口产品的替代。

随着技术发展，能够制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件的碳化硅材料，逐渐成为市场追捧的焦点。认识到碳化硅将取代硅成为功率半导体的主流材料，公司将重心转向碳化硅领域。

为了满足市场对碳化硅分立器件和功率模块的强劲需求，青铜剑于2016年6月与瑞典碳化硅公司Ascatron AB在深圳合资成立了基本半导体。两年后，Ascatron AB将其所持有的全部股份转让。

如今，基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发，已开发出车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等产品，并广泛应用于新能源汽车、工业电子、可再生能源等领域。

在新能源汽车这一碳化硅半导体最大的终端应用市场，基本半导体已获得超过20家汽车制造商超过80款车型的认可。客户的广泛认可推动了公司收入的持续增长，从2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元。

然而，受研发投入等因素影响，公司目前仍处于亏损状态。根据招股书显示，2023年至2025财年，基本半导体的净亏损分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期，公司在研发方面的累计投入超过2.75亿元。

随着全球碳化硅功率器件行业的高速发展，这家起源于深圳并深耕碳化硅领域的公司，在成功登陆港交所后，预计将迎来广阔的发展前景。

一路融资至D轮，投资人迎来回报

基本半导体在其发展历程中，获得了众多投资机构的支持。

公司成立不到一年，便完成了由力合科创等投资的种子轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，公司于2018年12月完成了A轮融资，投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。

随着车规级碳化硅功率模块的开发以及车规级碳化硅分立器件的早期车辆测试，基本半导体又获得了力合资本的投资。2020年，在安芯投资等机构的支持下，公司顺利完成A++轮融资。

在获得资金支持的同时，公司整合了碳化硅和驱动器业务，2020年的收入突破5000万元。同年12月，基本半导体完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。

松禾资本在接触基本半导体时，看到了公司在推动碳化硅技术加速迭代以及率先布局新能源汽车产业应用方面的潜力。于是，在2021年9月，松禾资本联合力合科创、博世创投、中美绿色基金等参与了公司的C1轮融资。

此后一年多时间里，公司共完成了5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。

在此期间，基本半导体不仅建设了无锡和光明两个生产基地，还与一家全球知名新能源汽车制造商达成了长期供应协议，同时车规级碳化硅功率模块的累计出货量超过3万件。公司在深圳还设有一个用于功率半导体栅极驱动测试的基地。

2024年4月，公司获得了中车资本的投资。一年后，基本半导体从中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金处获得1.5亿元资金，完成了D轮融资，公司估值超过51亿元。当时，中山市寄望该公司推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业的转型升级。

随着时间推移，基本半导体最终成功敲响了上市的钟声，这也标志着长期陪伴公司成长的投资人迎来了收获的时刻。

清华系，批量涌现IPO企业

放眼望去，清华系企业正在批量登陆资本市场。

据投中嘉川CVSource统计，2026年前五个月，在港股和A股上市的企业共有122家，其中有12家公司的创始人毕业于清华大学，这一数量在所有高校中位居首位。

智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智、云英谷科技、翼菲科技、易思维、华勤技术、恒道科技、凯乐士科技……众多已于2026年上市的公司，再次吸引了公众对“清华系”这一标签的关注。

在这些公司中，“全球大模型第一股”智谱的表现尤为突出。该公司源自清华大学计算机系的科研成果转化，其前身是成立于1996年的清华大学知识工程实验室。自2026年1月上市以来，公司股价持续飙升，市值一度突破万亿港元。

支撑起公司惊人市值的，是其核心团队的卓越贡献。智谱首席科学家唐杰教授，同时也是清华大学计算机系教授，曾主导研发了中国首个万亿参数开源大模型“悟道2.0”。智谱CEO张鹏，于1998年考入清华大学计算机系，并获得了清华大学创新领军博士学位。智谱董事长刘德兵，曾担任清华大学数据科学研究院科技大数据研究中心副主任。

值得注意的是，已在香港上市的智谱，已宣布计划在A股上市。当智谱正加速推进“A+H”双平台战略时，与该公司同月在港上市的兆易创新已经实现了这一目标。此外，本硕均毕业于清华大学的朱一明，即将迎来一个重磅IPO项目——长鑫科技。

2005年创办兆易创新后，朱一明带领公司专注于Nor Flash存储芯片的研发与生产。2016年，兆易创新在A股上市。同年，公司进军适用于移动设备等电子产品的DRAM芯片领域，并尝试收购矽成半导体。

尽管该收购未能成功，但朱一明选择与积极布局半导体产业链的合肥市合作，最终打造了估值超过1500亿元的长鑫科技。目前，长鑫科技已成为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业，并已通过上市审核。

包括长鑫科技在内，清陶能源等清华系企业也已踏上IPO征程。与此同时，月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有清华背景的公司，也纷纷传出即将上市的消息。

这意味着，在不久的将来，市场上或许将涌现出一批新的清华系IPO企业。